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近日，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布最新研究顯示，該行業(yè)正面臨嚴(yán)重的勞動(dòng)力失衡問題，雖然各公司和國(guó)家都有各自的勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃，但其發(fā)展速度似乎不足以避免未來幾年出現(xiàn)熟練勞動(dòng)力短缺的情況。據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將短缺約100萬名具備專業(yè)技能的從業(yè)人員，其中包括工程師、中高層管理人才等關(guān)鍵崗位。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，到2030年，芯片行業(yè)將需要在全球范圍內(nèi)額外招聘約一百萬名技術(shù)工人。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)估計(jì)，到2030年，僅美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)就將出現(xiàn)6.7萬名工人短缺。預(yù)計(jì)歐洲將面臨超過10萬名工程師的短缺，而亞太地區(qū)的缺口將超過20萬。并且，到2030年該行業(yè)將需要補(bǔ)充10萬名中層管理人員和1萬名高層領(lǐng)導(dǎo)。然而，考慮到半導(dǎo)體行業(yè)熟練工人的短缺，許多管理人員必須來自芯片行業(yè)以外的領(lǐng)域。

人才短缺的主要原因之一來自教育領(lǐng)域。近年來，選擇半導(dǎo)體相關(guān)工程學(xué)科的學(xué)生人數(shù)持續(xù)下降。

例如，德國(guó)2021年STEM（科學(xué)、技術(shù)、工程、數(shù)學(xué)）相關(guān)專業(yè)學(xué)生人數(shù)下降6.5%；其次，勞動(dòng)力老齡化和技能需求轉(zhuǎn)變也加劇了人才缺口。在美國(guó)，三分之一的半導(dǎo)體專業(yè)人員年齡在55歲或以上。德國(guó)的情況也類似，三分之一的技術(shù)人才將在未來十年內(nèi)退休。除此之外，工作的性質(zhì)也在發(fā)生變化。在歐洲，雇主現(xiàn)在更看重人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)方面的專業(yè)知識(shí)，而非傳統(tǒng)的系統(tǒng)架構(gòu)知識(shí)。嵌入式軟件開發(fā)比模擬或數(shù)字電路設(shè)計(jì)更受歡迎。

與此同時(shí)，對(duì)合格候選人的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈。根據(jù)SEMI的報(bào)告，92%的科技行業(yè)高管表示招聘困難。員工流失率也在急劇上升。2024年初，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)53%的人會(huì)離職，而2021年這一比例為40%。最常見的原因包括職業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)不佳（34%）和缺乏工作靈活性（33%）。

全球芯片制造的結(jié)構(gòu)也增加了復(fù)雜性。報(bào)告顯示，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)負(fù)責(zé)全球65%的芯片生產(chǎn)，其次是中國(guó)大陸（15%）、韓國(guó)（12%）和美國(guó)（12%）。然而，美國(guó)的半導(dǎo)體公司在全球市場(chǎng)份額中占據(jù)主導(dǎo)地位，達(dá)到46.3%。由于半導(dǎo)體行業(yè)的熟練人才按地區(qū)集中分布，因此跨地區(qū)調(diào)配領(lǐng)導(dǎo)人才非常困難，因?yàn)楦邔庸芾砣藛T更有可能留在本國(guó)，除非他們獲得大幅加薪或晉升。

從行業(yè)情況來看，2024年半導(dǎo)體行業(yè)銷售額將達(dá)到6276億美元，較上年增長(zhǎng)19.1%。人工智能行業(yè)的進(jìn)步、5G網(wǎng)絡(luò)的普及、汽車行業(yè)的需求以及消費(fèi)電子產(chǎn)品的穩(wěn)步增長(zhǎng)，共同推動(dòng)了這一增長(zhǎng)。在此背景下，業(yè)內(nèi)對(duì)于市場(chǎng)前景依然樂觀，約19%的高層主管預(yù)期未來四年產(chǎn)業(yè)將持續(xù)增長(zhǎng)，且供過于求的可能性較低。

為應(yīng)對(duì)人才短缺，企業(yè)已開始采取多項(xiàng)措施。約73%的公司已轉(zhuǎn)向以技能和能力為導(dǎo)向的招聘方式，不再過度依賴學(xué)歷背景或產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。一些公司甚至從軟件或工業(yè)自動(dòng)化等鄰近領(lǐng)域引進(jìn)管理人才。此外，改善薪資待遇、工作生活平衡和職業(yè)發(fā)展空間也成為吸引人才的重要策略。

政府層面，去年美國(guó)啟動(dòng)了一項(xiàng)名為“人才合作伙伴聯(lián)盟”的新計(jì)劃，該計(jì)劃將從為國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）指定的50億美元預(yù)算中撥款。他們打算為半導(dǎo)體行業(yè)培訓(xùn)熟練工人。作為這項(xiàng)工作的一部分，NSTC打算向多達(dá)10個(gè)人才發(fā)展項(xiàng)目發(fā)放50萬至200萬美元的贈(zèng)款等。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)等機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，到2025年，中國(guó)的芯片專業(yè)人才缺口預(yù)計(jì)將擴(kuò)大至30萬人以上，產(chǎn)值占全國(guó)近25%的上海也存在著10萬量級(jí)的人才缺口。

半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，美西方《芯片法案》出臺(tái)后，相關(guān)政府推出了一系列技術(shù)封鎖措施，特別在人才方面，對(duì)涉及先進(jìn)制造工藝和開發(fā)技術(shù)的相關(guān)人才都予以限制，同時(shí)留學(xué)生學(xué)習(xí)這些專業(yè)也一定程度受限，未來在吸引高端人才方面越來越困難，自主培養(yǎng)高水平人才勢(shì)在必行。

事實(shí)上，近年來我國(guó)集成電路人才培養(yǎng)和集成電路學(xué)院建設(shè)相關(guān)支持政策不斷。例如，2003年國(guó)家啟動(dòng)建設(shè)集成電路人才培養(yǎng)基地；2015年多部委聯(lián)合發(fā)文，公布首批9所建設(shè)和17所籌建示范性微電子學(xué)院的高校名單；2019年國(guó)家發(fā)改委試點(diǎn)支持中央高校建設(shè)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合平臺(tái)項(xiàng)目等……2024年5月，上海集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合就業(yè)育人聯(lián)盟在上海大學(xué)成立，該聯(lián)盟由上海大學(xué)發(fā)起，聯(lián)合上海和長(zhǎng)三角高校，以及來自清華、北大、中科大、西電等全國(guó)頂尖集成電路學(xué)院、微電子領(lǐng)域首批國(guó)家級(jí)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學(xué)院、科研機(jī)構(gòu)、集成電路行業(yè)企業(yè)等自愿組成，旨在持續(xù)探索“協(xié)同育人、協(xié)同辦學(xué)、協(xié)同創(chuàng)新”的產(chǎn)教融合就業(yè)育人新機(jī)制。

為了進(jìn)一步優(yōu)化人才發(fā)展環(huán)境，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)人才集聚，形成產(chǎn)才融合發(fā)展的良好格局，國(guó)家及各重點(diǎn)城市相繼出臺(tái)人才相關(guān)政策。如2020年8月國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)教融合；2022年1月上海市發(fā)布《新時(shí)期促進(jìn)上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，優(yōu)化研發(fā)設(shè)計(jì)人員和企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)政策等。

“解決行業(yè)人才缺口是一個(gè)難題，人才培養(yǎng)需要時(shí)間以及全社會(huì)的通力合作。未來可以繼續(xù)加強(qiáng)內(nèi)部人才培養(yǎng)（內(nèi)培）和外部引進(jìn)（外引）的支持力度。其中，內(nèi)培又分為企業(yè)自身培養(yǎng)、學(xué)校培養(yǎng)以及校企聯(lián)合培養(yǎng)等。近年來，我國(guó)集成電路人才培養(yǎng)和集成電路學(xué)院建設(shè)相關(guān)支持政策不斷，未來可以更多鼓勵(lì)高校和企業(yè)雙方深度融合?！蹦嘲雽?dǎo)體行業(yè)研究人士在談及人才問題時(shí)曾向證券時(shí)報(bào)記者分析稱。