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6月最后一個交易日，A股全線走高，創(chuàng)業(yè)板指、科創(chuàng)50指數(shù)等漲超1%。全月來看，滬指上漲2.9%，深證成指、創(chuàng)業(yè)板指分別上漲4.23%、8%。港股今日疲弱，尾盤加速跳水，恒生指數(shù)跌近1%。

具體來看，A股主要股指盤中強(qiáng)勢上揚(yáng)，創(chuàng)業(yè)板指等漲超1%。截至收盤，滬指漲0.59%報3444.43點(diǎn)，深證成指漲0.83%報10465.12點(diǎn)，創(chuàng)業(yè)板指漲1.35%報2153.01點(diǎn)，科創(chuàng)50指數(shù)漲1.54%，滬深北三市合計成交15175億元，較此前一日減少584億元。

場內(nèi)超4000股飄紅，軍工板塊延續(xù)強(qiáng)勢，中光防雷斬獲3連板，北方長龍、長城軍工續(xù)創(chuàng)歷史新高；光刻機(jī)概念爆發(fā)，藍(lán)英裝備20%漲停，廣信材料漲超15%；人腦工程概念崛起，翔宇醫(yī)療20%漲停，愛朋醫(yī)療漲超10%；創(chuàng)新藥概念拉升，畢得醫(yī)藥、藥康生物、奧浦邁等漲超10%。券商、銀行板塊疲弱，國盛金控大幅回落。

港股方面，截至收盤，恒生指數(shù)跌0.87%，恒生科技指數(shù)跌0.72%。個股方面，老鋪黃金盤中大漲18%，收漲近15%，突破1000港元大關(guān)，再創(chuàng)歷史新高；此外，今日登陸港交所的云知聲漲超44%，IFBH漲約42%。

今日也是2025年上半年最后一個交易日，上半年A股整體實(shí)現(xiàn)上漲，其中滬指上漲2.76%，深證成指、創(chuàng)業(yè)板指分別上漲0.48%、0.53%，北證50指數(shù)大漲近40%。港股整體表現(xiàn)更為亮眼，恒生指數(shù)上半年累計上漲20%，恒生科技指數(shù)累計上漲超18%。

軍工板塊強(qiáng)勢

軍工板塊今日再度走強(qiáng)，截至收盤，中光防雷連續(xù)3日漲停，恒宇信通斬獲兩連板，北方長龍大漲超18%再創(chuàng)新高，長城軍工漲停亦創(chuàng)出新高。

機(jī)構(gòu)表示，外部地緣政治變化不斷促發(fā)軍工關(guān)注度，提升軍工行業(yè)整體估值，且軍工板塊二季度業(yè)績初步預(yù)期逐漸落地，部分白馬股有望觸底反轉(zhuǎn)；疊加“十五五”規(guī)劃逐步推動，軍工板塊后續(xù)將逐漸上漲。

申萬宏源認(rèn)為，隨著中東地區(qū)沖突不斷加劇，外部地緣政治不確定性促發(fā)市場對軍工行業(yè)的關(guān)注度，短期內(nèi)不僅可以提升行業(yè)整體估值，中長期角度市場更加堅信軍工投入持續(xù)且確定，疊加軍貿(mào)發(fā)展，從而打開新的巨大市場空間。

東方證券表示，“十四五”收官之年景氣度持續(xù)恢復(fù)，軍貿(mào)有望成為第二增長極。當(dāng)前位置及時點(diǎn)繼續(xù)看好軍工，除了主機(jī)廠外，上游元器件和關(guān)鍵原材料作為武器裝備研發(fā)與生產(chǎn)的底層支撐，其重要性貫穿于導(dǎo)彈、雷達(dá)、戰(zhàn)機(jī)等各類裝備的全生命周期，有望充分受益于需求傳導(dǎo)的放大效應(yīng)，迎來更大的業(yè)績彈性。

光刻機(jī)概念爆發(fā)

光刻機(jī)概念盤中強(qiáng)勢拉升，截至收盤，藍(lán)英裝備20%漲停，廣信材料漲超15%，凱美特氣、中瓷電子、興業(yè)股份、常青科技等均漲停，波長光電漲超9%。

消息面上，6月27日召開的國務(wù)院常務(wù)會議指出，要進(jìn)一步增強(qiáng)責(zé)任感緊迫感，錨定目標(biāo)不松懈，以“十年磨一劍”的堅定決心，加快推進(jìn)高水平科技自立自強(qiáng)。要圍繞“補(bǔ)短板、鍛長板”加大科技攻關(guān)力度，鞏固和提升優(yōu)勢領(lǐng)域領(lǐng)先地位，加快突破關(guān)鍵核心技術(shù)，牢牢把握發(fā)展主動權(quán)。要切實(shí)將科技成果轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力，充分發(fā)揮我國超大規(guī)模市場優(yōu)勢，強(qiáng)化企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位，深化科技成果轉(zhuǎn)化機(jī)制改革，推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合。

民生證券指出，光刻機(jī)是半導(dǎo)體技術(shù)之巔，在整個集成電路中光刻是最核心、最復(fù)雜的工藝步驟，利用光學(xué)原理在硅片上轉(zhuǎn)移電路圖形，決定了晶體管的最小特征尺寸及密度。從原始的硅片起到鍵合墊片的刻蝕和去光刻膠為止，即使最簡單的MOS器件都需要5道光刻工藝，先進(jìn)的芯片可能需要30道光刻工藝步驟。在集成電路制造過程中，光刻工藝的費(fèi)用約占制造成本的1/3，耗費(fèi)時間占比約為40%—50%。光刻工藝所需的光刻機(jī)是最重要、最復(fù)雜、最昂貴的集成電路制造裝備，其技術(shù)難度之大、單價之高在全球均屬罕見，被譽(yù)為“超精密尖端裝備的珠穆朗瑪峰”。目前全球前道光刻機(jī)被ASML、尼康、佳能壟斷，從市場結(jié)構(gòu)來看，高端EUV、DUV光刻機(jī)市場規(guī)模不斷提升，而i-line光刻機(jī)需求量依然較大，若能在部分品類實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化突破，市場空間十分廣闊。建議持續(xù)關(guān)注光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)零部件上市公司。

腦機(jī)接口概念崛起

腦機(jī)接口概念盤中發(fā)力走高，截至收盤，翔宇醫(yī)療20%漲停，愛朋醫(yī)療漲超10%，際華集團(tuán)連續(xù)兩日漲停，三博腦科漲超7%。

消息面上，近期，馬斯克旗下腦機(jī)接口公司Neuralink展示了他們最新的研究成果及產(chǎn)品發(fā)展方向。據(jù)介紹，目前Neuralink的受試者已經(jīng)達(dá)到7人，其中涵蓋4名脊髓損傷患者與3名肌萎縮側(cè)索硬化癥（ALS）患者。截至目前，Neuralink已為7名患者植入其N1腦機(jī)接口，旨在幫助脊髓損傷患者和肌萎縮側(cè)索硬化癥（ALS）患者用意念控制計算機(jī)。經(jīng)過實(shí)驗，一位患者通過腦機(jī)接口植入物實(shí)現(xiàn)用意念控制光標(biāo)，并完成輸入文字、瀏覽網(wǎng)頁、處理郵件、玩游戲等操作。還有患者利用腦機(jī)接口植入物從事專業(yè)工作，如使用CAD設(shè)計軟件進(jìn)行繪圖、設(shè)計等工作。

中泰證券指出，腦機(jī)接口打破人類傳統(tǒng)控制界限，帶動醫(yī)療+消費(fèi)特定場景的技術(shù)變革。根據(jù)Precedence Research預(yù)測，全球市場10年內(nèi)仍有約100億美元增量空間，中國市場正加速追趕。而隨著腦機(jī)接口設(shè)備與實(shí)際場景結(jié)合，市場規(guī)模將產(chǎn)生“放大效應(yīng)”，我國綜合產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望突破千億元級別。從技術(shù)路線分布看，非侵入式腦機(jī)接口是當(dāng)前市場的絕對主力，占總市場份額86%，非侵入式商業(yè)化領(lǐng)銜，侵入式筑高壁壘潛力巨大。當(dāng)前時點(diǎn)下，國內(nèi)外BCI領(lǐng)域臨床試驗密集推進(jìn)，持續(xù)驗證技術(shù)路徑可行性并優(yōu)化核心性能指標(biāo)，顯著降低技術(shù)風(fēng)險，為大規(guī)模商業(yè)化奠定堅實(shí)基礎(chǔ)。并且，技術(shù)瓶頸的持續(xù)突破（電極材料、植入方式、信號處理算法等核心環(huán)節(jié)）將實(shí)質(zhì)性縮短產(chǎn)品化周期，加速BCI從實(shí)驗室向醫(yī)療康復(fù)、消費(fèi)電子等場景的商業(yè)化滲透。