作為半導(dǎo)體設(shè)備廠商,華海清科(688120)計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)建晶圓再生項(xiàng)目,落地“裝備+服務(wù)”的平臺(tái)化發(fā)展戰(zhàn)略。
6月28日公告顯示,華海清科為有效搶抓晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn)的窗口期,擴(kuò)大先發(fā)優(yōu)勢(shì)和規(guī)模效應(yīng),進(jìn)一步擴(kuò)大晶圓再生服務(wù)的市場(chǎng)份額,公司擬在江蘇省昆山市建設(shè)晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目,規(guī)劃擴(kuò)建總產(chǎn)能為40萬片/月,其中首期建設(shè)產(chǎn)能為20萬片/月,首期投資預(yù)計(jì)不超過5億元,資金來源于公司的自有及自籌資金,建設(shè)周期預(yù)計(jì)不超過18個(gè)月。
據(jù)介紹,晶圓再生工藝流程主要是對(duì)控?fù)跗M(jìn)行去膜、粗拋、精拋、清洗、檢測(cè)等工序處理,使其表面平整化、無殘留顆粒。公司以自有化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)裝備和清洗裝備為依托,針對(duì)下游客戶生產(chǎn)線控片、擋片的晶圓再生需求,積極拓展晶圓再生業(yè)務(wù),目前已成為具備Fab裝備及工藝技術(shù)服務(wù)的晶圓再生專業(yè)代工廠,現(xiàn)有晶圓再生產(chǎn)能已達(dá)20萬片/月左右,本次擴(kuò)建全部完成后,公司產(chǎn)能將增長(zhǎng)2倍。
隨著國(guó)內(nèi)12寸晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn),新建產(chǎn)線的工藝要求越來越高,相應(yīng)對(duì)擋控片、測(cè)試片的需求激增,公司需進(jìn)一步提高晶圓再生加工能力以便更好地響應(yīng)客戶的需求。
從技術(shù)先進(jìn)性來看,CMP和清洗是晶圓再生工藝流程的核心,通過采用先進(jìn)的CMP研磨方式,可大幅提升再生晶圓的循環(huán)使用次數(shù)。另一方面,晶圓再生客戶主要是集成電路制造廠,與公司現(xiàn)有裝備業(yè)務(wù)的客戶群高度重合,公司已經(jīng)與國(guó)內(nèi)集成電路制造廠建立良好的合作關(guān)系,客戶對(duì)公司裝備產(chǎn)品的工藝認(rèn)可為晶圓再生業(yè)務(wù)奠定了良好的市場(chǎng)拓展基礎(chǔ),近年來獲得多家大生產(chǎn)線批量訂單并長(zhǎng)期穩(wěn)定供貨。
目前華海清科業(yè)務(wù)范圍覆蓋CMP、減薄、劃切、邊拋、離子注入及濕法等半導(dǎo)體裝備,并提供關(guān)鍵耗材與維保、升級(jí)等技術(shù)服務(wù)和晶圓再生業(yè)務(wù),產(chǎn)品已進(jìn)入中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等行業(yè)知名芯片制造企業(yè)。
2024年華海清科實(shí)現(xiàn)總營(yíng)業(yè)收入34.06億元,同比增長(zhǎng)35.81%;實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)10.23億元,同比增長(zhǎng)41.4%。其中,公司晶圓再生等其他業(yè)務(wù)收入合計(jì)4.19億元,同比增長(zhǎng)約八成,增速反超主營(yíng)CMP/減薄裝備銷售增長(zhǎng)。今年一季度,公司歸屬凈利潤(rùn)2.33億元,同比增長(zhǎng)約15%。
在4月接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí),華海清科高管介紹,公司力踐行“裝備+服務(wù)”的平臺(tái)化發(fā)展戰(zhàn)略,持續(xù)深耕半導(dǎo)體關(guān)鍵裝備與技術(shù)服務(wù),積極布局新技術(shù)新產(chǎn)品的開發(fā)拓展,初步實(shí)現(xiàn)了包含CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備、離子注入裝備、濕法裝備、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)的平臺(tái)化布局。
從收入來看,公司CMP裝備收入在保持較快增速的同時(shí),減薄裝備、濕法裝備等逐步貢獻(xiàn)收入,晶圓再生及耗材維保收入實(shí)現(xiàn)大比例增長(zhǎng);從訂單來看,CMP裝備訂單持續(xù)保持增長(zhǎng),減薄裝備、濕法裝備、晶圓再生及耗材維保等訂單放量明顯,劃切及邊拋裝備也取得多家客戶訂單,公司平臺(tái)化布局扎實(shí)穩(wěn)步推進(jìn)。