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長(zhǎng)川科技(300604)6月24日晚公告，公司擬向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)31.32億元，本次發(fā)行的募集資金在扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

長(zhǎng)川科技主要從事集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家致力于提升我國(guó)集成電路專用測(cè)試設(shè)備技術(shù)水平、積極推動(dòng)集成電路裝備業(yè)升級(jí)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和軟件企業(yè)。

長(zhǎng)川科技主要為集成電路封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測(cè)試設(shè)備，目前主要銷售產(chǎn)品為測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、自動(dòng)化設(shè)備及AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等。長(zhǎng)川科技生產(chǎn)的測(cè)試機(jī)包括大功率測(cè)試機(jī)、模擬測(cè)試機(jī)、數(shù)字測(cè)試機(jī)等；分選機(jī)包括重力式分選機(jī)、平移式分選機(jī)、測(cè)編一體機(jī)；自動(dòng)化設(shè)備包括指紋模組、攝像頭模組等領(lǐng)域的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備；AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備包括晶圓光學(xué)外觀檢測(cè)設(shè)備、電路封裝光學(xué)外觀檢測(cè)設(shè)備等。

據(jù)了解，集成電路專用設(shè)備是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，是完成晶圓制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有極為重要的地位。

經(jīng)過(guò)多年持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，長(zhǎng)川科技掌握了集成電路測(cè)試設(shè)備的相關(guān)核心技術(shù)。2024年，長(zhǎng)川科技繼續(xù)加大研發(fā)投入力度，研發(fā)投入達(dá)10.25億元，占營(yíng)業(yè)收入比例的28.14%。截至2024年12月31日，公司已授權(quán)專利數(shù)量超1000項(xiàng)（其中發(fā)明專利350項(xiàng)），81項(xiàng)軟件著作權(quán)。

長(zhǎng)川科技在最新公告中表示，半導(dǎo)體裝備行業(yè)具備資金密集、技術(shù)密集等特點(diǎn)，研發(fā)周期長(zhǎng)且技術(shù)迭代迅速，需通過(guò)大量的研發(fā)投入保持技術(shù)的先進(jìn)性。海外半導(dǎo)體設(shè)備巨頭憑借雄厚的資金優(yōu)勢(shì)，持續(xù)投入巨額研發(fā)資金，以此穩(wěn)固其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。與國(guó)外企業(yè)相比，本土企業(yè)進(jìn)入時(shí)間較晚，整體實(shí)力與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手仍存在較大差距。公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域，持續(xù)提升產(chǎn)品技術(shù)深度，積極向中高端產(chǎn)品迭代，逐步縮小與海外巨頭的差距，力爭(zhēng)將公司打造成為國(guó)際集成電路裝備業(yè)的知名品牌。

長(zhǎng)川科技本次募投項(xiàng)目部分投向“半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目”，擬迭代開發(fā)測(cè)試機(jī)、AOI設(shè)備等多款面向不同需求的半導(dǎo)體設(shè)備。通過(guò)本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司將持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品的迭代升級(jí)，緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐，及時(shí)響應(yīng)并適配新興領(lǐng)域的需求。

通過(guò)本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，長(zhǎng)川科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域，持續(xù)提升產(chǎn)品技術(shù)深度，積極向中高端產(chǎn)品迭代，逐步縮小與海外巨頭的差距，力爭(zhēng)將公司打造成為國(guó)際集成電路裝備業(yè)的知名品牌。

值得一提的是，長(zhǎng)川科技目前正處于業(yè)務(wù)快速發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇期。公司對(duì)集成電路裝備業(yè)發(fā)展規(guī)律、行業(yè)現(xiàn)狀、市場(chǎng)需求和技術(shù)趨勢(shì)進(jìn)行了深入研究，根據(jù)市場(chǎng)需求加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)，全面提升公司整體競(jìng)爭(zhēng)力。隨著公司的業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大，公司在人才、管理、技術(shù)、研發(fā)等方面的資金需求日益增加。

本次發(fā)行募集資金，將進(jìn)一步增強(qiáng)長(zhǎng)川科技資本實(shí)力，降低公司資產(chǎn)負(fù)債率，降低公司財(cái)務(wù)杠桿風(fēng)險(xiǎn)，為公司戰(zhàn)略布局提供充足的資金保障，有利于公司進(jìn)一步擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模、加大研發(fā)投入，幫助公司增效提速，加快提升公司的市場(chǎng)份額和行業(yè)地位。