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成都華微發(fā)布新款射頻直采ADC芯片 突破高端模擬芯片技術壁壘
來源:證券時報·e公司 作者:阮潤生 2025-06-22 21:10
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日前,成都華微(688709)在2025中國(深圳)集成電路峰會(ICS2025)上正式發(fā)布了新款高速高精度射頻直采ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)芯片。據(jù)公司負責人介紹,該芯片在采樣速率、動態(tài)性能、輸入模擬帶寬等核心指標上突破國際巨頭長期壟斷,實現(xiàn)國內(nèi)高速高精度ADC的自主創(chuàng)新突破。

本次公司發(fā)布的新一代戰(zhàn)略級產(chǎn)品HWD12B16GA4型射頻直采ADC芯片,采用4通道、12位16GSPS高速高精度A/D轉(zhuǎn)換器。資料顯示,其輸入模擬帶寬高達10GHz,單通道最高可支持16GSPS采樣速率,8GHz以內(nèi)無雜散動態(tài)范圍高達60dB以上,噪聲譜密度低至-154dBFS/Hz;其配套的時鐘芯片HWD6952,支持最多10個時鐘通道扇出,輸出時鐘頻率最高可達17GHz。

成都華微副總工程師、轉(zhuǎn)換器前沿技術研發(fā)中心主任、ADC首席專家楊金達表示,該款ADC芯片在采樣速率、動態(tài)性能、輸入模擬帶寬等核心指標上持續(xù)領跑全球,打破了國際巨頭在高速高精度ADC領域的長期壟斷,這不僅是一款性能指標國際領先的產(chǎn)品,更實現(xiàn)了國內(nèi)高速高精度ADC的自主創(chuàng)新突破。

在自主創(chuàng)新方面,本次推出的芯片及配套時鐘芯片產(chǎn)品,擁有完全自主知識產(chǎn)權,核心技術已申請多項國內(nèi)外專利;產(chǎn)品加工采用全國產(chǎn)工藝,流片和封裝加工均由國內(nèi)廠家完成。該芯片及配套時鐘芯片產(chǎn)品是模擬與數(shù)字系統(tǒng)接口的關鍵部件,可廣泛應用于雷達與電子對抗、6G無線通信、光通信、高端醫(yī)療設備、高端儀器儀表、無人機等領域。

年報顯示,在模擬芯片領域,公司自2012年起陸續(xù)推出多款產(chǎn)品,目前在24-31位超高精度ADC產(chǎn)品領域處于國內(nèi)領先地位。

楊金達指出,在AI與萬物互聯(lián)的時代,數(shù)據(jù)洪流對高速高精度信號轉(zhuǎn)換提出了前所未有的需求。

據(jù)權威機構(gòu)統(tǒng)計,2024年全球ADC市場規(guī)模已突破300億美元,并以年均7.5%的增速持續(xù)擴張,但這一市場長期被ADI(亞德諾)、TI(德州儀器)國際巨頭壟斷,高端ADC國產(chǎn)化率不足5%。國內(nèi)高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片主要得益于多種高端應用領域的持續(xù)推動,包括通信領域、國防軍工、工業(yè)醫(yī)療、人工智能等。其中,在人工智能領域,隨著數(shù)據(jù)中心與云計算正向著高密度、低延遲架構(gòu)加速演進,高速ADC成為支撐其性能發(fā)展的關鍵器件,預計該領域ADC市場年復合增長可達20%以上,2030年國內(nèi)市場規(guī)模有望突破60億美元。

成都華微作為國家“909”工程集成電路設計公司,是國內(nèi)少數(shù)幾家同時承接數(shù)字和模擬集成電路國家重大專項的企業(yè)。公司已形成了覆蓋可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(ADC/DAC)、存儲芯片、總線接口、電源管理、微控制器等多系列集成電路產(chǎn)品,這些產(chǎn)品可廣泛應用于電子、通信、控制、測量等多個領域。

在日前接受機構(gòu)調(diào)研中,公司高管介紹,成都華微正在向超大規(guī)模FPGA、高性能AD/DA轉(zhuǎn)換芯片、嵌入式SoC與MCU三個方向齊頭并進,可以實現(xiàn)依托公司全系列芯片,為客戶提供一系列低價格、低功耗、小體積、高可靠性的SiP、模塊、板級國產(chǎn)化系統(tǒng)解決方案,形成信號處理與控制的成都華微產(chǎn)品生態(tài)。目前公司在手訂單情況良好,產(chǎn)線運營穩(wěn)定正常。

責任編輯: 王小偉
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