【本文來自持牌證券機(jī)構(gòu)，不代表平臺(tái)觀點(diǎn)，請(qǐng)獨(dú)立判斷和決策】
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東吳證券指出，基帶芯片是智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)通信功能的關(guān)鍵部件，通訊能力是手機(jī)不可或缺的一個(gè)部分，基帶同樣也是實(shí)現(xiàn)手機(jī)SoC自研的最后一塊拼圖?？春脟?guó)產(chǎn)廠商逐漸突破5G基帶能力，最終目標(biāo)實(shí)現(xiàn)手機(jī)SoC芯片大集成。
1）基帶芯片知多少？
基帶芯片是連接中央處理器和射頻芯片的一個(gè)負(fù)責(zé)處理信息的器件，其性能直接影響到手機(jī)通話質(zhì)量、數(shù)據(jù)傳輸速度以及網(wǎng)絡(luò)連接能力。
目前主流的基帶芯片主要有集成式和外掛式兩種形式。集成基帶在功耗控制和信號(hào)穩(wěn)定上明顯優(yōu)于外掛基帶。當(dāng)通信制式升級(jí)，新技術(shù)迭代中往往會(huì)產(chǎn)生暫時(shí)性的外掛方案。隨著5G通信技術(shù)的完善，集成基帶方案仍然是技術(shù)發(fā)展的主要趨勢(shì)。
2）基帶芯片市場(chǎng)高度集中，核心壁壘顯著
基帶芯片行業(yè)格局高度集中，目前主要的5G基帶芯片廠商為高通、海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科、三星及紫光展銳。在2019年（5G商用元年）高通和聯(lián)發(fā)科份額受到較大影響，高通市場(chǎng)占有率降至41%，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)占有率第二的位置失守。隨著5G滲透率的不斷提升，市場(chǎng)格局重回寡頭壟斷狀態(tài)。2022年，高通和聯(lián)發(fā)科分別占有61%/27%的市場(chǎng)份額，行業(yè)龍頭效應(yīng)顯著。
為什么基帶芯片研發(fā)難度大，核心壁壘在哪？
一方面通信協(xié)議隨技術(shù)迭代呈爆炸式增長(zhǎng)且需長(zhǎng)期向下兼容，同時(shí)要支持多模、多頻段，進(jìn)一步增加設(shè)計(jì)復(fù)雜性；
另一方面，頭部廠商如高通憑借協(xié)議制定主導(dǎo)權(quán)、龐大專利組合和產(chǎn)品穩(wěn)定性建立技術(shù)權(quán)威，華為積累大量通信專利與高通形成交叉授權(quán)，蘋果也曾因基帶技術(shù)瓶頸依賴高通，且終端廠商更傾向選擇經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的方案，新玩家難以在短期內(nèi)獲得同等市場(chǎng)信任。
3）新進(jìn)入者的機(jī)會(huì)在哪里？華為三星布局6G/5G基帶突破，蘋果小米自研芯片搶占機(jī)會(huì)
華為海思作為國(guó)產(chǎn)化先鋒，歷經(jīng)多年研發(fā)，從TD-LTE基帶巴龍系列到全球首款6G基帶天罡X3（支持太赫茲頻段，計(jì)劃2026年量產(chǎn)），覆蓋手機(jī)、智能汽車等場(chǎng)景；
三星通過十年持續(xù)研發(fā)，從依賴高通轉(zhuǎn)向自主創(chuàng)新，推出支持多頻段的5G基帶ExynosModem系列，2024年產(chǎn)品更實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通信與地面網(wǎng)絡(luò)融合；
蘋果以收購(gòu)英特爾業(yè)務(wù)補(bǔ)足技術(shù)短板，2025年推出首款自研5G基帶C1（支持Sub-6GHz，計(jì)劃后續(xù)集成至主芯片并支持毫米波）；
小米則聚焦可穿戴設(shè)備，2025年推出集成自研4G基帶的玄戒T1芯片，完成全鏈路設(shè)計(jì)與多場(chǎng)景測(cè)試，為核心技術(shù)自主化奠定基礎(chǔ)。
4）基帶芯片的自研邏輯如何理解？
東吳證券認(rèn)為大廠自研手機(jī)SoC芯片的核心訴求是為了品牌效應(yīng)，而品牌影響力的核心在于通過后發(fā)追趕實(shí)現(xiàn)與國(guó)際一線廠商同樣的技術(shù)水平，并在此基礎(chǔ)上做更定制化的開發(fā)。通訊能力是手機(jī)不可或缺的一個(gè)部分，基帶同樣也是實(shí)現(xiàn)手機(jī)SoC自研的最后一塊拼圖。
以蘋果為例，自2019年收購(gòu)英特爾基帶團(tuán)隊(duì)以來，歷時(shí)數(shù)年才成功研發(fā)首代基帶芯片，可見研發(fā)困難程度。但若無法實(shí)現(xiàn)基帶部分自研，則外掛基帶方案的功耗又會(huì)影響到整機(jī)使用體驗(yàn)。因此，自研基帶芯片往往是手機(jī)大廠自研SoC過程中“最難”的環(huán)節(jié)，也是一場(chǎng)持久戰(zhàn)。
東吳證券看好小米作為新一代自研手機(jī)SoC大廠，對(duì)于基帶芯片堅(jiān)定投入，目前已完成4G基帶于智能手表量產(chǎn)，未來有望逐漸突破5G基帶能力，最終目標(biāo)實(shí)現(xiàn)手機(jī)SoC芯片大集成。
產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司：芯原股份、翱捷科技、恒玄科技等。
研報(bào)來源：東吳證券，陳海進(jìn)，S0600525020001，電子行業(yè)點(diǎn)評(píng)報(bào)告：基帶芯片的核心壁壘與自研邏輯——大廠自研三兩事系列。2025年06月16日
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