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三佳科技擬1.21億元收購眾合科技51%股權 提升半導體塑封設備領域市場占有率
來源:證券時報·e公司 作者:李勁 2025-06-06 21:09
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三佳科技(600520)6月6日晚間公告,公司擬以支付現(xiàn)金的方式收購安徽眾合半導體科技有限公司(簡稱“眾合科技”)51%股權,交易對價為人民幣1.21億元。

眾合科技官網(wǎng)信息顯示,公司位于安徽省合肥市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)智能科技產(chǎn)業(yè)園內(nèi),在職員工150人。深耕半導體行業(yè)先進智能裝備制造領域多年,擁有先進的模具生產(chǎn)中心、集成電路專用設備柔性裝配生產(chǎn)線,集聚了一支優(yōu)秀的企業(yè)管理、技術創(chuàng)新、生產(chǎn)制造團隊。在精密機械、系統(tǒng)自動化、機器視覺、運動控制技術、模具設計制造等專業(yè)技術領域,擁有自主核心技術。是一家以創(chuàng)新技術為核心,集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后于一體的科技型企業(yè)。

三佳科技披露的信息顯示,眾合科技主營半導體封裝設備(自動塑封機、自動切筋機)及配套模具的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,主要產(chǎn)品包括120T/180T/200T全自動塑封系統(tǒng)、自動切筋成型系統(tǒng)及配套模具等。核心團隊具備較強的產(chǎn)品研發(fā)與市場推廣能力,“標的公司憑借可靠的產(chǎn)品質量、業(yè)內(nèi)口碑以及高效的服務能力,積累了包括通富微電、揚杰科技、捷捷微電等在內(nèi)的優(yōu)質客戶資源?!?/p>

2023年度、2024年度,眾合科技分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.05億元、1.20億元;分別實現(xiàn)凈利潤-42.18萬元、234.12萬元。經(jīng)評估,于評估基準日2024年12月31日,眾合科技股東全部權益價值評估值為2.38億元,與賬面所有者權益8461.74萬元相比,評估增值1.53億元,增值率為181.27%。

為保護上市公司及中小投資者利益,業(yè)績承諾方自然人縱雷、國之星半導體承諾,標的公司2025年度、2026年度、2027年度實現(xiàn)的歸屬于母公司的凈利潤分別不低于人民幣1150萬元、2000萬元、2850萬元。若三年業(yè)績承諾期屆滿,標的公司實際凈利潤累計數(shù)不足6000萬元的,則業(yè)績承諾方應對上市公司進行現(xiàn)金補償。

三佳科技表示,上市公司與標的公司同為國內(nèi)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)半導體塑封設備領域企業(yè)。本次并購交易,有利于優(yōu)化資源配置效率,提升上市公司市場占有率,增強團隊研發(fā)創(chuàng)新能力,從而進一步提高上市公司核心競爭力,實現(xiàn)上市公司高質量發(fā)展。

責任編輯: 臧曉松
e公司聲明:文章提及個股及內(nèi)容僅供參考,不構成投資建議。投資者據(jù)此操作,風險自擔。
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