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小米3nm旗艦芯片亮相!雷軍哽咽:堅持下去,堅持到最后勝利!
來源:證券時報 作者:吳瞬 2025-05-22 21:56
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5月22日,小米舉辦15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會,本次發(fā)布會最受市場關注的就是其自研芯片玄戒O1 3nm旗艦處理器和SUV車型小米YU7。

在本次發(fā)布會的上半場,小米創(chuàng)始人雷軍用了相當長的時間介紹了小米最新的自研芯片。他坦言,這像是“今天交作業(yè),心里多少還是有點緊張”。

從雷軍的介紹來看,本次發(fā)布的玄戒O1旗艦處理器在多個指標上能與蘋果最先進芯片媲美,但同時也有部分指標仍在追趕。

在上半場發(fā)布會最后,雷軍表示:“如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司,芯片是我們必須攀登的高峰,也是我們繞不過去的一場硬仗。面對芯片這一仗,我們別無選擇。”雷軍稱,在硬科技領域,小米是后來者,后來者一開始肯定不完美,總會被嘲笑、被懷疑,但后來者總有機會,“我相信這個世界終究不會是強者恒強,后來者一定會有機會”。在上半場發(fā)布會最后,雷軍聲音似有哽咽,他充滿激情地說:“玄戒O1已經開始,開弓沒有回頭箭,我們深知這其中的困難,我們做好了準備,無論前方有多少困難,我們都決不放棄,我們一定會堅持下去。雖然跟世界級巨頭相比,還有很大的差距,但我始終相信,只要開始追趕,我們就走在贏的路上。我覺得每個人都會給你說這個事情有多難,不要怕,堅持下去,堅持到最后的勝利?!?/p>

在發(fā)布會上小米宣布,未來五年還預計再投入2000億元研發(fā)費用,較過去五年(2021—2025年)的1020億元研發(fā)投入實現翻倍。

芯片全面對標蘋果

據介紹,玄戒O1旗艦處理器是小米自主研發(fā)設計,由小米15S Pro首發(fā)搭載,采用第二代3nm先進工藝制程,擁有190億晶體管,芯片面積僅109mm2,實驗室跑分突破300萬,擁有目前手機芯片第一梯隊的性能表現。

同時,玄戒O1旗艦處理器還擁有第一梯隊的旗艦性能與功耗。采用十核四叢集CPU架構,Cortex-X925雙超大核,峰值性能提升36%,四叢集高效接力,讓強勁性能表現也能兼顧超低功耗,采用16核GPU,搭載最新Immortalis-G925,帶來強勁的圖形處理性能,GPU動態(tài)性能調度技術,功耗大幅降低,可以根據運行場景,動態(tài)切換GPU運行狀態(tài)。

雷軍表示,4年前小米開始做研發(fā)時,定的目標確實有點高。比如要求必須是最高端的旗艦處理器,要采用全球最先進的工藝制程,甚至要求要對標蘋果芯片?!捌鋵嵨覀儺敃r的想法非常的簡單,我們?yōu)槭裁炊ㄟ@么高的目標?我們知道這個目標如此之高,有可能我們做不到,但是如果我們不去試一試,我們可能永遠也不知道我們有沒有機會趕上?!?/p>

“今天交作業(yè)心里多少還是有點緊張,因為我們干了四五年的時間,今天答出來就是等待著大家的評價?!崩总姳硎?,對于處理器而言,不僅僅要看性能,能耗表現也特別關鍵。蘋果一直是能耗表現的天花板,我們與蘋果的確有差距,但是非常接近了?!按蠹移綍r玩游戲需要的是持續(xù)的高性能,最關鍵的就是4顆性能大核的表現,在這一方面,我們跟蘋果應該已經不相上下了。”

發(fā)布會上半場,雷軍介紹了三款搭載小米自主研發(fā)設計的玄戒芯片產品,分別是小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4。其中,小米15S Pro售價5499元起,小米平板7 Ultra售價5699起,小米手表S4售價1299元起。

回顧造芯路,未來10年至少投資500億元

在本次發(fā)布會上,雷軍表示本次發(fā)布的手機、平板、手表產品全部搭載了玄戒芯片。雷軍表示,這一成果并不容易,“在15周年這么重要的日子里面,我們芯片團隊能夠按計劃拿出首款大芯片玄界O1,還同時發(fā)布了手機和平板,相當的不容易,甚至基帶研發(fā)也取得了階段性的進展?!?/p>

雷軍回顧到,小米的芯片之路是從2014年9月份開始,那時小米立項了澎湃OS做了4年時間,但在遇到了巨大的困難后暫停了。后來,小米轉型做了一系列的小芯片,直到2021年年初,小米才下決心重啟了大芯片的研發(fā)。

“到今天為止,小米的芯片之路走了整整11年,小米15年的創(chuàng)業(yè),其中芯片干了11年,這11年有多少艱辛,有多少汗水,有多少無法用語言來表達的痛苦,堅持11年又需要多大的投入,做這個決定又需要何等的勇氣和決心?!崩总娬f。

“也許有人會問造大芯片這么難,小米為什么要干呢?11年前我們就反復問過自己。這一次在4年半前重啟的時候,其實我們又討論了半年時間,最后這個問題我們徹底想明白了,原因很簡單:如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司,芯片是我們必須攀登的高峰,也是我們繞不過去的一場硬仗。面對芯片這一仗,我們別無選擇?!?/p>

雷軍還解釋了為何造大芯片特別困難。首先是周期特別長,投入特別大。雷軍稱,在這一輪重啟過程中,小米做了4年多時間,已經花了135億元,新團隊超過了2500人,今年的研發(fā)預算在芯片方面就超過了60億元?!捌鋵嵰赃@個人數和投入規(guī)模,在芯片設計公司里面,無論是人數還是投入規(guī)模都在國內前三。”

同時,更殘酷的是大芯片業(yè)務的生命周期很短。雷軍表示:“它是一年一迭代,到了第二年就過時了,就貶值了,所以如果沒有足夠的裝機量,再好的芯片也是賠錢的買賣。這就要求大芯片必須在一兩年時間里面賣到上千萬臺,是要到這個規(guī)模你才能生存下去。所以過去十幾年的競爭,在大芯片領域里面可能死掉了上百家公司。今天能做先進制程旗艦SOC的全球都只有三家了?!?/p>

“在硬核科技的探索的路上,小米是一個后來者,也是一個追趕者,作為后來者,一剛開始肯定不完美,總會被嘲笑被懷疑,這些都是意料之中的事情。但我相信這個世界終究不會是強者恒強,后來者總有機會?!崩总娬f,4年前重啟時,小米就深知造芯的艱難,小米已做好長期戰(zhàn)斗的準備,計劃至少投資10年,至少投資500億元,穩(wěn)打穩(wěn)扎,步步為營。

責任編輯: 戎艾茵
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