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滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)5月20日晚公告，擬向海富半導(dǎo)體基金發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)其持有的新昇晶投43.99%股權(quán)，擬向晶融投資支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)其持有的新昇晶投2.75%股權(quán)，擬向產(chǎn)業(yè)基金二期發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)其持有的新昇晶科43.86%股權(quán)，擬向上海閃芯發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)其持有的新昇晶科5.26%股權(quán)，擬向中建材新材料基金發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)其持有的新昇晶睿24.88%股權(quán)，擬向上國(guó)投資管發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)其持有的新昇晶睿14.63%股權(quán)，擬向混改基金發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)其持有的新昇晶睿9.27%股權(quán)，并向不超過(guò)35名（含35名）特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。

滬硅產(chǎn)業(yè)本次收購(gòu)標(biāo)的公司均為滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片二期項(xiàng)目的實(shí)施主體，其中新昇晶投為持股平臺(tái)，新昇晶科主要從事300mm半導(dǎo)體硅片切磨拋與外延相關(guān)業(yè)務(wù)，新昇晶睿主要從事300mm半導(dǎo)體硅片拉晶相關(guān)業(yè)務(wù)，新昇晶科和新昇晶?，F(xiàn)已建成自動(dòng)化程度更高、生產(chǎn)效率更高的300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線。

300mm半導(dǎo)體硅片的下游市場(chǎng)包括邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片、功率器件等。受益于智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、固態(tài)硬盤(pán)、工業(yè)電子等終端應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高性能應(yīng)用等的快速發(fā)展，龐大的需求拉動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從2017年的4,122億美元提升至2024年的6,305億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為6.26%，2025年市場(chǎng)規(guī)模有望提升至7104億美元。相應(yīng)地根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體硅片（不含SOI硅片）銷售規(guī)模從2017年87億美元增長(zhǎng)到2024年的115億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為4.07%，預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體硅片（不含SOI硅片）銷售規(guī)模將提升至127億美元。此外，下游終端應(yīng)用產(chǎn)品的更新?lián)Q代以及科技進(jìn)步帶來(lái)的新產(chǎn)品問(wèn)世也為半導(dǎo)體硅片需求提供了強(qiáng)有力支撐，為半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的市場(chǎng)空間。

滬硅產(chǎn)業(yè)是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)、國(guó)際化程度最高的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一。

為加快300mm半導(dǎo)體硅片的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，及時(shí)滿足國(guó)內(nèi)高端核心客戶群快速增長(zhǎng)的需求，滬硅產(chǎn)業(yè)已經(jīng)按照當(dāng)前行業(yè)形勢(shì)快速擴(kuò)充產(chǎn)能。

通過(guò)實(shí)施本次交易，滬硅產(chǎn)業(yè)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)標(biāo)的公司的全資控股，便于后續(xù)持續(xù)投入資源并開(kāi)展深度整合，從而助力上市公司進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品組合，擴(kuò)大市場(chǎng)份額，穩(wěn)固公司在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，推動(dòng)公司實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的同時(shí)提高上市公司質(zhì)量，與上市公司的長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃高度契合。

在全球化激烈競(jìng)爭(zhēng)的大背景下，通過(guò)降低成本、提升效率以增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力是半導(dǎo)體企業(yè)追求長(zhǎng)期穩(wěn)定和持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵之一。

本次交易前，雖然上市公司已對(duì)標(biāo)的公司逐級(jí)控股，但標(biāo)的公司還存在其他外部股東持股。由于股東構(gòu)成多元化以及多層架構(gòu)設(shè)置，標(biāo)的公司在重大事項(xiàng)決策、資源調(diào)配以及管理效率等方面受到一定程度的制約，且協(xié)同管理的廣度和深度也存在一定局限性。

本次交易完成后，標(biāo)的公司將成為上市公司的全資子公司，上市公司將進(jìn)一步強(qiáng)化對(duì)其的掌控力，更高效地實(shí)施統(tǒng)一管理和戰(zhàn)略部署，提升整體經(jīng)營(yíng)管理效率，通過(guò)多維度的管理賦能與資源聯(lián)動(dòng)，最大化發(fā)揮上市公司與標(biāo)的公司的協(xié)同效應(yīng)，從而有效整合資源、增強(qiáng)上市公司300mm半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)的技術(shù)迭代能力和規(guī)模效益，全面鞏固上市公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。