“公司始終聚焦存儲(chǔ)芯片核心主業(yè),持續(xù)加大研發(fā)投入以強(qiáng)化技術(shù)自主可控能力,各項(xiàng)產(chǎn)品研發(fā)與業(yè)務(wù)拓展有序推進(jìn)。2024年公司營收與凈利潤實(shí)現(xiàn)大幅增長,新增重點(diǎn)業(yè)務(wù)銷售占整體營收比例顯著提升,2025年將繼續(xù)深化在AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、智能終端、工業(yè)控制等新興領(lǐng)域的技術(shù)適配與市場拓展?!?月20日,德明利(001309)董事長李虎在2024年度暨2025年一季度業(yè)績說明會(huì)上表示。
2024年,德明利實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入47.73億元,同比增長168.74%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3.51億元,同比增長1302.30%。2025年一季度,公司營業(yè)收入為12.52億元,同比增長54.41%,歸母凈利潤為虧損6909萬元。
對于2025年一季度業(yè)績虧損的情況,李虎解釋稱,公司業(yè)績階段性承壓主要受行業(yè)周期波動(dòng)、市場需求結(jié)構(gòu)性調(diào)整及階段性成本壓力影響,對短期盈利形成一定挑戰(zhàn)。隨著行業(yè)景氣度回升,公司整體經(jīng)營狀況有望迎來改善。同時(shí),公司正通過加速高端產(chǎn)品布局,如企業(yè)級存儲(chǔ)、工規(guī)級存儲(chǔ)、手機(jī)嵌入式存儲(chǔ)等,優(yōu)化供應(yīng)鏈管理、強(qiáng)化研發(fā)投入與客戶認(rèn)證效率等措施,積極應(yīng)對市場變化,努力提升經(jīng)營質(zhì)量與盈利能力。
德明利董事、總經(jīng)理杜鐵軍也進(jìn)一步表示,3月以來,隨著存儲(chǔ)芯片市場供需結(jié)構(gòu)逐步改善,行業(yè)價(jià)格呈現(xiàn)企穩(wěn)回升態(tài)勢,公司將積極優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、強(qiáng)化供應(yīng)鏈管理與成本控制,持續(xù)提升盈利能力。
有投資者注意到,德明利在2024年大幅增加了研發(fā)投入,特別是在高性能領(lǐng)域加大研發(fā)。杜鐵軍對此表示,上市以來公司持續(xù)加大研發(fā)投入,聚焦存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域核心技術(shù)突破,加快構(gòu)建核心技術(shù)平臺。未來公司將緊密圍繞AI、云計(jì)算等新興技術(shù)對存儲(chǔ)產(chǎn)品的多樣化需求,在企業(yè)級存儲(chǔ)、工規(guī)級存儲(chǔ)、嵌入式存儲(chǔ)及高性能主控芯片等方向積極布局、深化技術(shù)研發(fā)。目前公司各項(xiàng)研發(fā)工作均按計(jì)劃有序推進(jìn),部分新產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),并在關(guān)鍵客戶順利導(dǎo)入,有望對公司整體業(yè)績產(chǎn)生積極影響。
有投資者問及AI算力需求激增對公司業(yè)務(wù)帶來的拉動(dòng)效果,德明利董事會(huì)秘書于海燕對此回復(fù)稱,公司始終密切關(guān)注AI技術(shù)發(fā)展帶來的市場機(jī)遇,存儲(chǔ)作為AI服務(wù)器核心硬件之一,將迎來結(jié)構(gòu)性升級。為滿足高速數(shù)據(jù)傳輸以及海量訓(xùn)練數(shù)據(jù)集、生成數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求,企業(yè)級存儲(chǔ)市場規(guī)??焖僭鲩L,公司企業(yè)級存儲(chǔ)產(chǎn)品已應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器等場景,并通過技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)提升產(chǎn)品性能與可靠性。
“目前,公司企業(yè)級存儲(chǔ)業(yè)務(wù)進(jìn)展順利,已進(jìn)入頭部互聯(lián)網(wǎng)及服務(wù)器廠商等多家客戶供應(yīng)商體系,部分產(chǎn)品通過客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量出貨。未來,公司將依托自研主控技術(shù)優(yōu)勢,緊密圍繞AI算力等新興需求深化業(yè)務(wù)拓展,持續(xù)推進(jìn)企業(yè)級存儲(chǔ)業(yè)務(wù)向更高水平發(fā)展?!庇诤Q喾Q。
對于公司今后的盈利增長點(diǎn),李虎指出,公司不斷拓展產(chǎn)品矩陣,主要包括固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)、內(nèi)存條及移動(dòng)存儲(chǔ)等,并加快向數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、智能穿戴等新應(yīng)用場景拓展。其中,企業(yè)級存儲(chǔ)業(yè)務(wù)進(jìn)展順利,目前已成功進(jìn)入包含頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商及服務(wù)器廠商在內(nèi)的多家企業(yè)級客戶供應(yīng)商體系,部分產(chǎn)品已順利通過客戶驗(yàn)證并成功導(dǎo)入;嵌入式存儲(chǔ)在消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多場景突破,已成功導(dǎo)入知名手機(jī)廠商、頭部智能終端品牌等客戶的供應(yīng)鏈體系;工規(guī)級產(chǎn)品矩陣加速完善,全系列工業(yè)級存儲(chǔ)解決方案已完成技術(shù)驗(yàn)證,計(jì)劃于年內(nèi)實(shí)現(xiàn)全系列上市。